网站地图 | 本站声明
首页 | 关于我们 | 产品中心 | 生产设备 | 工艺能力 | 在线询价 | PCB知识 | 联系我们
PCB工艺能力
FPCB工艺能力
SMT工艺能力
 
工艺能力
 
 
PCB工艺能力

项目
批量
样板
最大层数
16层
30层
材料
FR4, CEM1,高Tg, 铝基板,PT料等
Rogers,Nelco等
最大板尺寸
21"x24"
21"x26"
最大板厚
O.4mm~6.0mm
<0.4mm及>7.00mm
最小芯板厚
0.10mm
0.10mm
最小线宽线距
4mil/4mil
3mil/3mil
最大铜厚
内层: 6 Oz
内层: 8 Oz
外层: 8 Oz
外层: 10 Oz
最小钻孔尺寸
0.2mm
0.15mm
最小激光钻孔尺寸
0.1mm
0.076mm
电镀孔尺寸公差
±3mil
±2mil
孔位公差
±0.08mm
±0.05mm
孔径比能力
8:1
12:1
电镀孔孔壁铜厚
18um-25um
16um-35um
最小阻焊桥
0.13mm
0.10mm
最小阻焊开窗
0.10mm
0.08mm
V-CUT公差
±0.13mm
±0.10mm
外形尺寸公差
±0.13mm
±0.10mm
板子曲翘
≤0.7%
≤0.5%
盲埋孔
Yes
Yes
阻抗板
±10%
±7%
HDI
1+N+1
2+N+2
表面处理
有铅喷锡
有铅喷锡
无铅喷锡
无铅喷锡
沉镍金
沉镍金
沉锡
沉锡
沉银
沉银
水金
水金
抗氧化
抗氧化
金手指
金手指
选择性电金
选择性电金

 

TEL:+86-755-26417916  FAX:+86-755-26417917 地址:广东深圳市宝安区沙井第二工业区  
赛阜科技 2008-2015 版权所有

 技术支持:深圳网站建设
 备案许可证:粤ICP58954645