|
PCB工艺能力 |
项目 |
批量 |
样板 |
最大层数 |
16层 |
30层 |
材料 |
FR4, CEM1,高Tg, 铝基板,PT料等 |
Rogers,Nelco等 |
最大板尺寸 |
21"x24" |
21"x26" |
最大板厚 |
O.4mm~6.0mm |
<0.4mm及>7.00mm |
最小芯板厚 |
0.10mm |
0.10mm |
最小线宽线距 |
4mil/4mil |
3mil/3mil |
最大铜厚 |
内层: 6 Oz |
内层: 8 Oz |
外层: 8 Oz |
外层: 10 Oz |
最小钻孔尺寸 |
0.2mm |
0.15mm |
最小激光钻孔尺寸 |
0.1mm |
0.076mm |
电镀孔尺寸公差 |
±3mil |
±2mil |
孔位公差 |
±0.08mm |
±0.05mm |
孔径比能力 |
8:1 |
12:1 |
电镀孔孔壁铜厚 |
18um-25um |
16um-35um |
最小阻焊桥 |
0.13mm |
0.10mm |
最小阻焊开窗 |
0.10mm |
0.08mm |
V-CUT公差 |
±0.13mm |
±0.10mm |
外形尺寸公差 |
±0.13mm |
±0.10mm |
板子曲翘 |
≤0.7% |
≤0.5% |
盲埋孔 |
Yes |
Yes |
阻抗板 |
±10% |
±7% |
HDI板 |
1+N+1 |
2+N+2 |
表面处理 |
有铅喷锡 |
有铅喷锡 |
无铅喷锡 |
无铅喷锡 |
沉镍金 |
沉镍金 |
沉锡 |
沉锡 |
沉银 |
沉银 |
水金 |
水金 |
抗氧化 |
抗氧化 |
金手指 |
金手指 |
选择性电金 |
选择性电金 | |
|